8月28-30日全球“电子人”共同关注的NEPCON ASIA亚洲电子展在深圳会展中心盛大开展。

　　本次展会集结了预计38个国家地区的800个参展企业及品牌的NEPCON ASIA 2019亚洲电子展,是众多品牌发布新品、抢占风口的绝佳平台,包括株式会社FUJI在内的多家表面贴装核心展商,将利用展会举办契机进行新品首发。株式会社FUJI深耕表面贴装领域多年,长期引领行业前沿。此次株式会社FUJI将在NEPCON ASIA 2019首发FUJI Smart Factory Platform NXTR,借助新研发的传感器技术和智能加载车,密切对应排产计划、进行全自动补料和全自动换线中,实现了表面贴装工序中零贴装不良、零作业员、零停机目标,是智能化生产与自动补料系统完美结合的高端产品。

　　图为:FUJI Smart Factory Platform NXTR

 

　　除了已成熟的技术产品,由SEMI针对SMT组装生产线开发的“SEMI SMT-ELS (设备连接标准)” 标准规格,也将在NEPCON ASIA亚洲电子展上演中国首秀。新的规格使用通用的高级M2M端口 "SEMI A1/A1.1"作为基础协议,较SMEMA标准增加了数据通信能力,使组装生产线更加智能化。

　　FUJI, Panasonic, JUKI, YAMAHA等行业巨擘将在展会配合演示SEMI SMT-ELS标准运用。观众可莅临SMT-ELS Demo Line区域,同时观看四台不同品牌的高速自动贴片机在同一标准下进行的智能化贴装生产,领略基于新行标的科技制造新魅力。

　　5G系统和5G终端双双步入成熟阶段,代表着电子制造业“信息+智能”时代正在来临,由此可驱动各产业链加速进行软硬件结合,形成基于物联网、大数据、智慧工厂为基础的平台化、协同化智造生态圈。在NEPCON ASIA 2019亚洲电子展,这些极具前瞻性的智慧解决方案完整呈现。

 

　　佳永在本次展会仅以参观者身份参加观看展出，了解行业技术资讯，把握科技脉博，领略新行业动态。