SMT表面贴装技术，最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路，从而提高电气性能。

SMT行业小编带你快速了解史上最全面的SMT工艺流程：

（这就是SMT）

 SMT生产工艺流程 

 

 

第一步  产品设计

 

为制造着想的产品设计（DFM, Design for Manufacture)，虽然对DFM有各种的定义，但有一个基本点是为大家所认同的，那就是在新产品开发的构思阶段，DFM就必须有具体表现，以求在产品制造的阶段，以最短的周期、最低的成本，达到尽可能高的产量。

（IC芯片烧录等工序）

 

 第二步 工艺流程的控制

 

随着表面贴装技术的进步，人们对这方面技术的要求也越来越高，当然也受到更多人的关注和重视，可以说表面贴装（SMT）工艺是组装行业里最流行的一种工艺。

 

我国已经成为全球电子制造大国，并逐步向电子制造强国迈进。这对于整个电子行业来说，竞争力也逐渐变大，这就更加要求产品的质量严格把关。

（电子元件备料X-RAY点料）

在智能制造大浪潮下，你的电子制造工厂拥有一台智能精密 X-ray射线全自动元器件计数机，打造一个高效率、高质量、低成本的新型智慧工厂至关重要。

（PCB贴片首板元件确认）

同时也需要SMT智能化首件检测仪，来代替替换传统的人工首件检测及人工接料的方法，而恰好这正是蓝眼科技的专业所在。

（PCB贴片首板元件确认）

智能SMT自动X-RAY点料机的强大特性，即盘料无需人工干预，彻底解决了工厂传统操作高度依赖人工、耗时长的痛点。智能X光射线点料机实现真正的工业4.0，可连接MES系统，WMS系统建立智能仓储使企业快速高效发展！

（电子元件备料X-RAY点料）

（MES系统实现工业 4.0 智能工厂）

 

在线式PCB激光打码机：激光打码机是SMT行业未来产品追溯标记的主要设备，镭雕内容可包含序列码、批号、条形码、二维码、徽标和图案等，编码规则也可随意变量。打印行数及字体大小不受限制。

（PCB激光打码追溯）

同时合约加工商(EMS)发现客户要求在增加：生产必须具有资格并持有执照，产品上的电子元件及PCBA成品必需有效用和有可追溯性。这样，文件的存档已成为必不可少的了。

 

第三步 焊接材料

 

理解锡膏及其如何工作，将对SMT过程的相互作用有更好的了解。适当的评估技术用来保证与锡膏相联系的生产线的最佳表现。

（SMT锡膏及维修焊锡丝的准备）

第四步 锡膏印刷

 

在表面贴片装配的回流焊接中，锡膏是元件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连接介质。除了锡膏本身之外，丝印之中有各种因素，包括全自动锡膏印刷机，丝印方法和丝印过程的各个参数。其中丝印过程是重点。

（SMT高张力活动钢网）

（全自动锡膏印刷机参数调试准备）

 

第五步 黏合剂/环氧胶水

 

必须明确规定黏合剂的稠密度、良好的胶点轮廓、良好的湿态和固化强度、胶点大小。使用CAD或其它方法来告诉自动设备在什么地方滴胶点。滴胶设备及高速喷射点胶机必需有适当的精度、速度和可重复性，以达到应用成本的平衡。一些典型的滴胶问题必须在工艺设计时预计到。

（电子胶水耗材的准备）

（全自动高速喷射点胶机）

（垂直加热炉胶水固化）

 

 

第六步 贴放元件

 

今天的表面贴片设备不仅要能够准确贴放各种元件，而且要能够处理日益变小的元件包装。SMT贴片机必须保持其机动性，来适应可能变成电子组装主流的新元件。设备使用者-OEM和EMS电子服务代工商-正面临激动人心的时刻，成功的关键在于贴片设备供应商满足顾客要求和在最短的时间内提交产品的能力。

 

↓↓SMT贴片机吸嘴贴装过程↓↓

（SMT贴片机贴装芯片及元件）

▲高大上SMT贴片车间

 

第七步 焊接

 

批量回流焊接，过程参数控制，回流温度曲线的效果，氮气保护回流，温度测量和回流 温度曲线优化。

（SMT回流焊接参数高度准备）

第八步 清洗

 

清洗时常被描述成“非增值”过程，但这样现实吗？或者是太过简化，以致于阻碍了对复杂事物的仔细思考。没有可靠的产品和最低的成本，一个公司在今天的环球经济中无以生存。因此制造过程中的每一步都必须经过仔细检查以确保其有助于整个成功。

为了提高电子产品的可靠性和质量，必须严格控制PCBA残留物的存在，必要时必须彻底清除这些污染物。随着高性能，高可靠性电子产品对PCB清洁度的日益严格要求以及诸多新兴清洗工艺的出现，电子工业对THT、SMT等电子产品的清洁度提出了更高要求，后段的纳米防水涂层以及其他的涂覆处理，如果PCB洁净度不够，也会导致涂层附着力问题，直接影响到产品的使用寿命。

 

清洗是高可靠性电子产品生产过程中的关键工序。清洗作为PCBA电子组装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，在军用、航空航天等高可靠性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。

第九步 测试/检查

 

选择测试和检查的策略是基于板的复杂性，包括许多方面：表面贴片或通孔插件，单面或双面，元件数量（包括密脚），焊点，电气与外观特性，这里，重点集中在元件与焊点数量。

（3D-SPI锡膏三维检测）

（ICT电测及飞针测试）

（视觉光学检测AOI）

（X-RAY射线透视检测）

 

 

第十步 返工与修理

 

不把返工看作“必须的不幸”，开明的管理者明白，正确的工具和改进的技术员培训的结合，可使返工成为整个装配工序中一个高效和有经济效益的步骤。

（这就是SMT流程及演变过程）