现在的电子产品都很便宜的，比如计算器、遥控器之类的，由于它们实在太便宜了，以至于生产厂商在成本控制的过程节约成本，于是便产生了“牛屎片”。也就是我们常见在电路板上的“黑疙瘩”，它究竟是什么？这是一种说小点那是芯片，说大点那叫集成电路。

它的学名叫做COB（Chip On Board），你一定在很多便宜的电子产品中见到它。COB封装就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。这种封装形式采用黑色的树脂将切割好的晶圆盖住，从中引出你所需要的引脚，并不需要更加精细的封装加工，也不需要什么引脚。整个芯片最脆弱的部分就被简单的保护起来。晶圆直接连接在电路板上。这样的设计基本没有考虑到要复用和修理的问题，用坏了就再买新的——是这种设计的基本思想。你想真的拿成品中的“牛屎片”来做些别的设计吗？

通常情况下，这些“芯片”对我们实验者来说是非常缺德的，你不可能把它们从电路板上完好无损的拆下来，我们又没有任何关于其功能、引脚排布、部件号等信息或文档可以参考。不过依然，有技术强人能够做到这一点，当然，他很明确的知道这个“芯片”的功能和作用，并且通过实验也找到了该芯片的引脚功能和数据输出格式。这样，他就可以在自己的设计中也使用这块“芯片”了。平常我们自己使用这种“芯片”的机会可能不多，如果你想用的话，少不了要对外围电路进行一番摸索……

滴黑胶的里面是IC，有几个脚的，程序是预先模块化烧制好的，IC是整片跟A4纸一样的。一般那个带很多个脚的叫单片机，有些人也叫IC.一般刚刚出工厂是空白的，需要程序烧制进去，也有一些大公司直接烧制好卖的，一般都是常规产品，单片机里面程序相当复杂，从4个脚到百把个脚都有，脚越多里面的程序越复杂，目前的最高科技都离不开IC,,每个线路板IC就像是人的大脑很重要的。

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